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晶豪科技股份有限公司 (中国台湾地区)

主营业务: 半导体和其他电子元件制造业 | 半导体及相关设备制造业
全名: 晶豪科技股份有限公司 公司更新日期: 2024.05.23
购买我们的报告为这家公司 USD 29.95 最近财务数据:2023 可有的: 英语 & 中文 下载示例的报告

易所挂牌上市。截至2002年12月31日止,本公司额定资本额为新台币本公司之主要业务内容:之制造及销售,并提供记忆体IC产品设计及研发之技术服务。随著电速度及耗电量等要求亦愈来愈严格。为因应产业发展及市场需求,本2.技术及研发概况:本公司自创立来,即以设计研发为核心竞争力,IC。随著半导体制程技术日新月异,半导体设备投资成本日愈庞大,转投资公司如下:2.长风投资股份有限公司。4.ASIComputerLtd.。

总部
No.23, Industry E. Rd Iv, Science-Based Industrial Park
新竹市; 新竹市;

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网站: http://www.esmt.com.tw

基本信息
员工总数:
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流通股:
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财务审计师:
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成立日期:
1998.06.02
主要管理人员
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Chairman
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General Manager
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Assistant Secretary
所有权明细
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2.94%
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1.93%
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0.22%
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0.2%
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下属公司
Elite Investment Services Ltd.
100%
Eon Silicon Solutions,Inc. Usa (美国)
100%
沛訊(股)公司
100%
公司业绩
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主要财务重点
年增长百分比对于以当地货币近两年TWD。绝对财务数据包含在购买报告中。
销售净额
18.47%
营业收入总计
18.22%
营业利润
未知
EBITDA
未知
净利润(亏损)
未知
总资产
-6.32%
权益总额
-0.99%
经营利润率
未知
销售收益率
未知
股本收益率
未知
负债股权比率
-5.45%
速动比率
0.22%
现金比率
0.15%

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