1.福懋科技79年设立，85年公开发行，95年登录兴柜，96/9云林县环保局稽查，发现福懋科违反水污染防治法，处30万元罚款。截至96年6月止，董监合计持69.72%股权，台塑集团以福懋兴业持69.16%股权，为台塑集团成员。2.95年营收64.3亿，其中IC封装占51.58%，IC测试占26.4%，模组占22.02%。主要客户为南亚科技(关系人)占销货60.18%。进货供应商则以长华占17.85%，SIMMTECH占9.96%为前两大。3.福懋科主要从事为记忆体IC封装、测试及DRAM模组代工，台湾地区业务性质相近之同业包括力成、华东及泰林等。依据工研院IEK产业报告指出，95年度台湾封装、测试产值分别为2,108亿新台币及924亿新台币，福懋科于IC封装、测试之市占率分别为1.57%与1.84%。以规模而言力成最大，获利绩效也最佳，福懋科获利能力优于华东科技与泰林科技，规模则以泰林最小。4.有利因素：A.背后台塑集团资源溢注，南亚科与华亚科订单稳当。B.97年台湾将有14座12寸晶圆厂落成，封测需求大增。5.不利因素：A.营运上极仰赖关系人(南亚科)，风险较高。B.记忆体价格波动大，且投资金额庞大，市场风险不易掌握，供过于求时，易遭DRAM厂砍价。
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