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环球晶圆股份有限公司 (中国台湾地区)

主营业务: 半导体及相关设备制造业
全名: 环球晶圆股份有限公司 公司更新日期: 2024.03.28
购买我们的报告为这家公司 USD 29.95 最近财务数据:2023 可有的: 英语 & 中文 下载示例的报告

环球晶圆股份有限公司是中国台湾地区中的企业, 与主办公室在新竹市。 它在半导体及相关设备制造业行业运营。 该公司成立于2011.10.18。 它目前拥有1,711 (2023)名员工总数。 根据最新的财务摘要,环球晶圆股份有限公司在Q3C2024中报告了14.11%的净销售收入下降。 其总资产记录了增长 26.14%。 在[年份]环球晶圆股份有限公司 的净利润率减少8.21%。

总部
8, Industrial East Road Sec, 2, Science-Based Industrial
新竹市; 新竹市;

联系方式: 购买环球晶圆股份有限公司报告以查看信息。

网站: http://www.sas-globalwafers.com

基本信息
员工总数:
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流通股:
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财务审计师:
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成立日期:
2011.10.18
主要管理人员
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Chairman
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General Manager
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Manager
所有权明细
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51.17%
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0.19%
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0.15%
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下属公司
Global Semiconductor Inc (英国)
100%
Global Wafers Japan Co., Ltd. (日本)
100%
Globalwafers B.V. (荷兰)
100%
公司业绩
图表中的财务价值可在之后获得环球晶圆股份有限公司报告购买。
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主要财务重点
年增长百分比对于以当地货币近两年TWD。绝对财务数据包含在购买报告中。
销售净额
-14.11%
营业收入总计
-14.11%
营业利润
-48.58%
EBITDA
-21.93%
净利润(亏损)
-38.91%
总资产
26.14%
权益总额
42.64%
经营利润率
-13.38%
销售收益率
-8.21%
股本收益率
-13.24%
负债股权比率
3.45%
速动比率
-0.26%
现金比率
0.17%

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