设立日期：1981/9/5，资本额为新台币壹仟万元，设厂于桃园Žˆ，厂地837.6坪，公司型态为有限公司，主要生产印刷电路板；1982/6取得美国UL之认证；1986年完成多层板之研究开发；1988年购买AOI及CAM等精密设备，产能增至100,000平方英尺/月。1989年完成桃园厂扩建一期工程，开始生产六层板；1990年购置停车埸用地310.7坪完成挑园厂扩建二期工程，开始生产八层板；1991年证管会核准公开发行。1993年产能达150,000平方英尺/月；1993/6取得ISO-9002之认证；1994年完成工业局整厂自动化规划；1995年产能达300,000平方英尺/月，取得工业局二亿元重大投资核准增加引进外劳，取得二厂旁459坪土地用于停车埸及外劳宿舍；1996年购置中厂工业区8121.8坪土地，整厂规划扩充产能，获工业局遴选为示范辅导工厂，接受辅导建立ISO-14001系统，天下杂志1,000大制造业排名第282名，天下杂志1,000大制造经营绩效排名第13名；1997/10取得ISO-14001商检局之认证；1998/3股票挂牌上市；1999/3开始生产、销售十六层板；1999/6月取得QS-9000之认证；2000/3开始生产、销售二十层板，2000/10开始兴建大陆苏州厂；2001/3李茂雄总经理退休由林清培资深副总升任；2001/8取得TL-9000之认证；2001/9中坜三厂兴建完成，提供钻孔制程自用地及员工宿舍；2002/4执行长朱兆营加入金像；2002/9/1一厂发生火灾；2002/10执行董事陈秋铭加入金像。
总部
No.113,Shi Yuan Rd., Chung Li Ind.Park
桃园市; 桃园市;
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