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金像电子股份有限公司 (中国台湾地区)

主营业务: 半导体和其他电子元件制造业 | 裸印刷电路板制造业
全名: 金像电子股份有限公司 公司更新日期: 2024.09.24
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设立日期:1981/9/5,资本额为新台币壹仟万元,设厂于桃园Žˆ,厂地837.6坪,公司型态为有限公司,主要生产印刷电路板;1982/6取得美国UL之认证;1986年完成多层板之研究开发;1988年购买AOI及CAM等精密设备,产能增至100,000平方英尺/月。1989年完成桃园厂扩建一期工程,开始生产六层板;1990年购置停车埸用地310.7坪完成挑园厂扩建二期工程,开始生产八层板;1991年证管会核准公开发行。1993年产能达150,000平方英尺/月;1993/6取得ISO-9002之认证;1994年完成工业局整厂自动化规划;1995年产能达300,000平方英尺/月,取得工业局二亿元重大投资核准增加引进外劳,取得二厂旁459坪土地用于停车埸及外劳宿舍;1996年购置中厂工业区8121.8坪土地,整厂规划扩充产能,获工业局遴选为示范辅导工厂,接受辅导建立ISO-14001系统,天下杂志1,000大制造业排名第282名,天下杂志1,000大制造经营绩效排名第13名;1997/10取得ISO-14001商检局之认证;1998/3股票挂牌上市;1999/3开始生产、销售十六层板;1999/6月取得QS-9000之认证;2000/3开始生产、销售二十层板,2000/10开始兴建大陆苏州厂;2001/3李茂雄总经理退休由林清培资深副总升任;2001/8取得TL-9000之认证;2001/9中坜三厂兴建完成,提供钻孔制程自用地及员工宿舍;2002/4执行长朱兆营加入金像;2002/9/1一厂发生火灾;2002/10执行董事陈秋铭加入金像。

总部
No.113,Shi Yuan Rd., Chung Li Ind.Park
桃园市; 桃园市;

联系方式: 购买金像电子股份有限公司报告以查看信息。

网站: http://www.gce.com.tw

基本信息
员工总数:
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流通股:
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财务审计师:
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成立日期:
1981.09.05
主要管理人员
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Chairman
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Manager
所有权明细
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19.65%
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3.59%
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1.31%
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1.05%
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0.54%
下属公司
Goldex Holding Ltd (美国)
100%
金相投資股份有限公司
99.997%
公司业绩
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主要财务重点
年增长百分比对于以当地货币近两年TWD。绝对财务数据包含在购买报告中。
销售净额
40.56%
营业收入总计
40.98%
营业利润
111.04%
EBITDA
88.18%
净利润(亏损)
119.44%
总资产
39.34%
权益总额
33.31%
经营利润率
6.74%
销售收益率
5.28%
股本收益率
5.88%
负债股权比率
4.01%
速动比率
0.21%
现金比率
0.1%

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