1.弘塑科技股份有限公司(GrandPlasticTechnologyCorp.),设立于82/5,97/9公开发行,为成立近50年老公司,主要从事半导体及积体电路制造设备之工程承包、制造及买卖。2.营运概况:a.主要产品:酸槽设备占97年营收63%、单晶片旋转机台占30%、维修服务及材料买卖占4%及化学品调配供应系统3%。97年营收3.7亿、EPS2.9元、毛利率约31%~40%之间,员工人数约87人,除在台设厂之外,上海及香港也设有子公司。b.市占率方面,因生产之半导体先进前段设备,于市场尚属小额订单之供应商,无明显市占率,而另一产品湿式制程方面的12寸覆晶封装设备在台约有75%之市占率。c.主要销售对象:97年为日月光占销售净额4成、矽品占3成,96年为精材5成、矽品3成及星科金朋1成,主要为内销,占营收9成。3.董监经营层:a.共有4董2监,全体董监持股约40%b.主要股东为该公司董事长张鸿泰持有,持股约29%,其目前兼任于弘塑科技董事长、佳霖科技董事长、锐捷科技董事长兼总经理、群呈科技监察人等公司。
总部
No.89, Sec. 6, Zhonghua Rd, Xiangshan Dist
新竹市; 新竹市;
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