本公司创立初期以积体化SMD元件构装为核心技术，建立高密度整合性产品的设计、制造及销售的公司。其用于杂讯防护元件、及微波通讯元件等产品领域，进行微小化的积体构装技术及产品服务，并以其创新之技术优势，产销国内及全世界之通讯、电脑及其周边产品所需之关键零组件。本公司重要记事如下：1998年－公司创立。奉准设立工厂于苗栗并取得工厂登记证。1999年－依促进产业升级条例取得符合「重要科技事业范围」核准函。荣获ISO-9001&QS-9000之认证通过。荣获ISO-9001&QS-9000之认证通过。2000年－取得经济部工业局核准「微波复合化微型天线产品开发之主导性新计画」计划。突波抑制保护元件(MLV)开发成功。全球卫星系统用天线及其模组(GPSAntenna)开发成功暨量产。2001年－取得经济部技术处核准「静电放电防护材料及基板整合技术」计划。2002年－透过第三地国家，间接投资成立禾邦电子(苏州)有限公司。获新竹市科学园区管理局核准迁入科学园区变更公司执照，营业地址为新竹市工业东四路38号2楼。SMDPPTC(高分子正温度系数)、EGA(ESD保护元件)、WLANChipAntenna(无线区域网路晶片型天线)正式量产。转投资海外生产基地禾邦电子(苏州)有限公司正式投产。于中华民国证券交易市场为兴柜股票挂牌交易。2003年－取得竹南分公司设立执照。取得经济部工业局核发之「产品开发成功且具市场性」同意函。
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