2000/9/11经核准设立，初期额定股本25亿元整，实收资本额12亿元整，主要生产积体电路用球型栅状阵列(BGA)基板等产品，主要经营电子零组件制造、电子材料批发、电子材料零售、企业经营管理顾问等业务，2003年及2002/6/30之员工人数分别为551人及371人。2001/5：开始试样交付，正式营运。2001/7：通过QS9000认证。2001/12：通过ISO-14000环境品质认证。2002/6：公司公开发行。2003/3：扩建厂房3楼及4楼。转投资公司为KINSUSCORP.(USA)，本公司持有该公司100%股权，采权益法评价。董事长：华玮投资有限公司法人代表童子贤，目前兼任华硕电脑副董事长兼副总经理；总经理：郭明栋。计画开发之新产品：1.提供BGA载板布局设计服务，可于客户于设计阶段，即参与共同开发新产品；2.无导线散热BGA载板-高密度I/O晶片或ASIC晶片；3.多晶片MCM载板-支援绘图晶片及记忆晶片All-In-One设计需求；4.CSP(ChipScalePackage)，MicroBGA-提供未来手机晶片使用；5.RFMoudle-配合无线通讯新产品开发；6.PTP(PaperThinPackage)-未来超薄堆叠封装开发；7.覆晶载板FCBGA-3D绘图晶片、CPU、晶片组、高阶网路设计晶片1000I/O以上的设计需求；8.SiP(SysteminPackage)技术支援-在无线通讯产品设计提供TotalSolution。
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