1996年12月公司成立。1997年10月金凸块制程开发完成。1997年12月锡铅凸块制程开发完成。1998年06月COG制程开发完成。2000年09月封装二厂完成，TCP开始生产，完成现金增资，股本达4.5亿元整。2001年05月ISO9001及ISO14001完成认证。(1)业务主要内容：本公司主要产品为Bumping、TAB、COG等封装、测试之代工服务，提供LCD驱动IC供应公司、记忆体生产公司及IC设计公司特殊规格的封装服务。(2)各营业项目占营业额之比例：〔金属凸块接合及测试〕59.57%、〔晶片与液晶玻璃接合〕35.15%、〔多层金属卷带自动接合〕5.28%。产品发展趋势：近年前IC凸块加工技术逐渐重要肇因于多脚位、高频率之应用快速增加，轻薄的封装加工更适合可携式产品的设计及制造。未来电脑工业更走入轻薄化。这种趋势更凸显IC加工的重要性。TFTLCD在未来3年内依然是显示器面板的霸主，依据Displaysearch的估计，2002年第一季全球液晶监视器对于TFTLCD面板的需求将正式超越笔记型电脑，因此未来全球显示器产业步入平面化的阶段，将OTFTLCD业者最大商机所在。
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