凌嘉科技股份有限公司成立于199年9月15日,目前开发之设备与制程广泛应用于半导体IC封装基板4C(Computer计算机、Communication通讯、Consumer Electronics消费性电子、Car Electronics汽车电子)产业之EMI(防电磁波干扰)、SDC(表面装饰镀膜)、NCVM(不导电镀膜)和光电产品之反射、半透光镀膜、ITO镀膜与各种光学镀膜及其它产业。
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