1.聚积科技88年设立，95年公开发行并于同年登录兴柜，截至96年2月止，主要法人股东有交大创投(1.94%)，台湾工银(5.4%)，中华开发工银(7.55%)，董长长为杨立昌(7.36%)。96年4月华宝通讯参与现增，认购现增六成股份，成为主要股东之一。2.95年营收为7.5千万，产品以LED驱动积体电路为主占99.99%与其他约.01%。以外销为主约84%，内销约16%。主要进货供应商为台积电约占97.11%，主要销货客户为聚信(孙公司)约占12.22%。3.根据iSuppli(2007/03)资料显示，2006年全球类比IC市场销售前10大厂商市场占有率合计为52.9%，市占率最高之厂商为TI之12%，相较于全球记忆体IC或微处理器销售前10大厂商之市占率超过八成以上而言，相对给予从事类比IC设计之厂商有较大之竞争及成长空间。4.发光二极体于照明与LCD背光Žˆ场将引爆另一需求高峰，每年的需求数量相当庞大，也因此可提供类比IC设计业者相当大的成长空间，目前竞争对手国内有点晶(聚积怀疑点晶侵犯其专利，已于96年5月申请民事保全证据)，国外有TI、Toshiba、Allegro。5.根据WSTS统计，2006年全球类比IC市场值为369亿美元，聚积约占全球类比IC产品市场之0.063%。根据工研院IEK统计，2006年台湾类比IC产值达新台币262亿，约占台湾类比IC产值之2.90%。6.不利因素有三：1.国内过去重数位轻类比，类比设计人才不足。2.国际大厂以成本优势，低价策略转进LED市场。3.进货过于集中，依赖晶圆代工厂甚深。
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