1996年12月，公司设立登记。1998年2月，试量产。1998年6月，通过U/L，开始生产。1998年8月，开发环氧树脂系列的保护膜产品。2000年10月，申请进驻台南科学园区获国科会核准；12月开始进行无胶基材研发。2001年6月，开发超薄软板材料。2002年7月，台南科学园区厂房正式开工兴建。2003年7月，南科厂房完工启用，第二条软板基材生产线开工。2003年9月，核准公开发行；11月投资律胜科技(苏州)有限公司。2004年4月，第三条软板基材生产线开工。公司主要商品项目：3--layer软性铜箔基层板(FCCL)、保护胶片(CL)、2--layer无胶系基材及快速压合机等。公司之竞争有利因素：A.应用产业远景佳B.研发新产品因应市场需求速度快C.客户服务团队佳D.成本相较于同业低
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