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三联科技股份有限公司 (中国台湾地区)

主营业务: 半导体和其他电子元件制造业 | 建筑,工程及相关服务 | 电脑系统设计和相关服务
其他业务: 家用电器及其他电器设备制造
全名: 三联科技股份有限公司 公司更新日期: 2025.04.09
购买我们的报告为这家公司 USD 29.95 最近财务数据:2023 可有的: 英语 & 中文 下载示例的报告

1967年2月20日公司成立。从事工厂电气设备、自动控制盘制造施工。1971年至1981年:由国外引进汽车引擎分析表生产技术,并转投资德立斯公司进行生产。1981年至1991年国内引进第一座半导体晶圆蚀刻设备。推广电脑辅助设计CAD、电脑辅助生产。1995年通过CNLA国家二级检校实验室认证。1997年取得ISO9002品保认证。转投资多联科技,进入电子材料供应业务领域。2000年国内引进第一座12英寸半导体蚀刻设备─台积电六厂、联电南科12A厂。2001年挂牌上柜。建立大陆华南、华东地区之营业据点。国际合资成立香港福联机械公司,投入高级绕线机与再制胎精密翻修机的建厂计划,打进大陆内销与外销市场。2002年取得ISO9001品保认证。计划开发之新商品:(1)卫星校时系统。(2)民生用地震警报仪器。(3)仪器耗材市场。(4)能源管理技术。(5)轻轨车刹车衬动力测试系统。公司系感测、监控等自动化精密仪器的系统整合厂商,对亚太区商或国内中大型工程提供完整的技术服务,以及国内公共工程(如高铁、高雄捷运等)及环境保育工程亦将进入大量投入的阶段。亚太区域的制造业在近年蓬勃发展下,仪器设备的投资预期也将持续,这都将为公司带来莫大的潜在商机与业绩获利。

总部
5F-3, 390, Fu-Hsing S. Rd., Sec. 1
台北市; 台北市;

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网站: http://www.sanlien.com

基本信息
员工总数:
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流通股:
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财务审计师:
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成立日期:
1967.02.20
主要管理人员
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Chairman
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Finance Officer
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General Manager
所有权明细
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7.77%
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6.46%
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1.96%
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0.78%
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0.14%
下属公司
Rift Holdings Inc. (美国)
100%
振聯科技有限公司 (中国香港特别行政区)
100%
吉 聯 資源 開發股份有限公司
60%
公司业绩
Created with Highstock 1.3.7Chart context menu2021Q3C2022Q3C2023Q3C2024Q3C
销售净额
净利润(亏损)
销售收益率
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主要财务重点
年增长百分比对于以当地货币近两年TWD。绝对财务数据包含在购买报告中。
销售净额
23.32%
营业收入总计
23.71%
营业利润
-1.36%
EBITDA
19.04%
净利润(亏损)
-4.52%
总资产
9.97%
权益总额
16.16%
经营利润率
-2.19%
销售收益率
-2.34%
股本收益率
-1.92%
负债股权比率
-16.71%
速动比率
0.05%
现金比率
0.09%

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