1988年本公司(原名称巨大电子)成立。1990年正式生产销售，封装由8L~40L产品。1994年由矽品集团投资本公司，成为本公司主要股东。1998年并购以测试为主要营业项目之原矽格公司后再更名为矽格股份有限公司，开始提供客户封装及测试一元化服务。1999年通过封装及测试ISO9002品质认证，开始研发CMOSImageSensor之封装与测试技术。2001年CMOSImageSensor封装与测试开始量产，通过台积电(TSMC)外包商严格之品质认证。2001年CMOSImageSensor封装与测试开始量产，通过台积电(TSMC)外包商严格之品质认证。2003年八月二十五日股票正式上市挂牌交易。目前计划开发之新产品A.应用于DSC之百万画素以上影像感测器(1.3MPixelImageSensor)封装与测试。B.应用于高解析度扫描器之影像感测器(LinearImageSensor)封装与测试。C.应用于PC光学式滑鼠(取代传统机械式滑鼠)之感测器(OpticalMouseSensor)封装与测试。D.扩大原有CDRomDriver,DVDPlayerIC混合讯号(MixedSignal)测试服务规模。封装测试属于半导体下游产业，相较于半导体上、中游的IC设计制造等产业，封装测试业的进入障碍不高，毛利率也较低，与晶圆制造厂三年的建厂时间相比，封装测试厂在机器设备购足后即可开始生产，竞争较为激烈。
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