1.单井工业78年设立,94年公开发行,95年登录兴柜,截至96年4/15止,董监合计持有股权约22.16%。董事长王祥亨持股11.75%为最大股东。2.95年营收约4.6亿,其中光电、半导体封装模具类约占26%,光电半导体自动化设备占51%,其他(包含出售零组件及修缮)占22%。主要销货客户为亿光约占19.64%,其次为菱生约占9.67%。国内同样有产制封装模具的厂商有公准、建ゼ熬ù豪。3.模具工业属于技术密集、资本密集及附加价值高的特殊产业,属订单式生产与非量产的特性,上游为五金零件、家属加工、钢材、电机控制器材与金属加工等厂商,下游应用则包含被动元件业、半导体封装业、光电产品封装业。4.就技术能力上以日、美、德为领先群,以汽车模具为最大应用,我国厂商则以电子通讯模具应用为主,技术上仍领先中国大陆与南韩,但中低价位产品已经遭受中国与南韩的削价竞争,高价位产品面临技术突破的瓶颈,持续研发高附加价值模具为厂商因应之道。5.根据ITIS资料显示,94年国内模具市场总需求约325亿,以单井94年模具营收约0.8亿计算,国内市占率为0.25%。国内模具厂商已提供国内80%以上的需求,但半导体封装用膜及光碟片用模等精密模具仍需仰赖进口,主要来源为日本。6.不利因素:营运易受下游半导体与光电产业景气影响,波动大。
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