旭软电子科技股份有限公司设立于1998年10月12日。实收资本额为150,000,000元。1999年3月正式导入ISO-9002品保系统。同年6月通过TUVISO-9002认证。同年8月取得UL产品认证。2002年投审会核淮经由第三地投资事业间接投资大陆设立旭软电子（深圳）有限公司。公司目前主要产品及服务项目：主要产品为各式软式印刷电路板，产品应用于NB、光碟机、手机、LCD、显示器、数位相机、摄录影机等。公司目前计划开发之新商品：a.高密度线路及元件搭载承载板，开发COF晶片封装元件搭载用承载软板，并朝大量生产的阶段迈进，提供高密度组装市场的需求。b.RF软硬复合板开发，研发电路板兼具无线通讯之功能。c.微细孔、细线路双面板，研发细线路的导通以微细孔方式，配合材料减厚方式以制作细线路双面板。公司目前开发成功之技术或产品：a.成功开发并量产单面板双面露铜技术，以利客户购装、布线之特殊需求。b.成功开发并量产选择性压合（AIRGAP）之多层FPC线路板，成功运用在手机开合绕曲部位。c.开发成功局部电镀技术，完成手机绕曲寿命10万次以上的测试。d.成功开发并量产多层板制程，并顺利量产5层以上之多层板。e.完成SMT0201小零件焊接技术，以及无铅焊料焊接技术。
总部
No.522,Nan-Shang Rd, Kueishan Hsiang
桃园市; 桃园市;
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