1.台虹科技86年设立，89年公开发行，92年上柜，截至95年9月止，董监持股合计32.02%，以日商株式会社有泽制作所持股21.51%，侨美开发6.71%为前两大法人股东。2.94年营收268亿，软性铜箔积层板(FCCL)占47.25%，保护胶片(CL)占37.08%与其他15.67%。主要进货供应商为台湾杜邦占45.81%，台湾日矿占23.79%与三井物产占13.6%，销货客户以昆山台虹24.16%，台郡14.64%为主。3.FCCL与CL系属软板(FPB)之主要原料，为软板之上游基材原料业。软性铜箔积层板(FCCL)为软板最重要的上游源物料，主要分为两大类：有胶系三层软性铜箔基板(3LFCCL)与新型无胶系二层软性铜箔基板(2LFCCL)。由于2L-FCCL之制造技术困难度较3L-FCCL为高，且单价亦较高，预计将逐步取代3LFCCL。4.台湾软板产业上游原料由聚亚醯胺薄膜(PIFilm)、铜箔及接著剂所构成；中游产业为软性铜箔积层板即台虹目前发展之主力产品，其供应商包括台虹、律胜、新扬、杜邦太巨、Dupont(美)、ShiEstu(日)、Toray(日)、Arisawa(日)；而下游为软性印刷电路板制造厂商有旗胜、百稼、嘉联益、齐欣、同泰、易鼎。5.96年宣布投入光学级涂布防雾抗炫膜及抗反射膜生产业务已获友达、奇美电认证通过，将于下半年出货，分散业务集中于软板风险。6.不利因素：A.产业竞争激烈，软板厂往上游整合基材制造。B.关键原料掌握在日、美供应商，材料成本不易掌握。
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