1.台虹科技86年设立,89年公开发行,92年上柜,截至95年9月止,董监持股合计32.02%,以日商株式会社有泽制作所持股21.51%,侨美开发6.71%为前两大法人股东。2.94年营收268亿,软性铜箔积层板(FCCL)占47.25%,保护胶片(CL)占37.08%与其他15.67%。主要进货供应商为台湾杜邦占45.81%,台湾日矿占23.79%与三井物产占13.6%,销货客户以昆山台虹24.16%,台郡14.64%为主。3.FCCL与CL系属软板(FPB)之主要原料,为软板之上游基材原料业。软性铜箔积层板(FCCL)为软板最重要的上游源物料,主要分为两大类:有胶系三层软性铜箔基板(3LFCCL)与新型无胶系二层软性铜箔基板(2LFCCL)。由于2L-FCCL之制造技术困难度较3L-FCCL为高,且单价亦较高,预计将逐步取代3LFCCL。4.台湾软板产业上游原料由聚亚醯胺薄膜(PIFilm)、铜箔及接著剂所构成;中游产业为软性铜箔积层板即台虹目前发展之主力产品,其供应商包括台虹、律胜、新扬、杜邦太巨、Dupont(美)、ShiEstu(日)、Toray(日)、Arisawa(日);而下游为软性印刷电路板制造厂商有旗胜、百稼、嘉联益、齐欣、同泰、易鼎。5.96年宣布投入光学级涂布防雾抗炫膜及抗反射膜生产业务已获友达、奇美电认证通过,将于下半年出货,分散业务集中于软板风险。6.不利因素:A.产业竞争激烈,软板厂往上游整合基材制造。B.关键原料掌握在日、美供应商,材料成本不易掌握。
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