1994年9月，成立公司，从事连接器及电子电脑零组件之制造及销售业务。1999年4月，成立桃园工厂。2000年7月，公司成立研发部门，自行研发连接器及散热器产品。2001年8月，经济部投资审议委员会核准购并世窗电子(香港)有限公司间接投资东莞长安厦边世窗电子厂。2002年4月，经济部投资审议委员会核准投资泰硕电子(香港)有限公司间接投资苏州泰硕有限公司。2003年9月，首次公开发行。2004年2月，总公司迁移至台北市内湖区瑞光路。公司之竞争利基：A.拥有坚强之研发团队及设备，持续开发领先业界之新产品。B.充份配合客户产品开发之需求，并提供客户TOTALSOLUTION服务C.由台湾研发及销售、大陆制造及在全球各主要市场建立销售据点等建构全球分工之模式，充份利用各据点之优点发挥综效。D.产品线完整且运用市场广，较不受单一产业景气之影响。公司未来计划开发之新产品包括无铅制程之各项连接器及结合散热管及散热片运用之高效能散热模组及VaporChamber产品。
EMIS公司简介是一个更大的信息服务的一部分，它结合了公司，行业和国家数据和分析在超过125个新兴市场.
请求EMIS服务的演示查看更多信息, 申请试用