高侨成立于79年5月2日，90/7公开发行，92/3上柜主要产品为自动化设备(71%)，微型钻头(27%)在自动化设备方面，新增研发的两项应用于TFT-LCD前段制程玻璃基板的设备，结合原先的产品输送设备及检测设备，将整合为更完整的TFT-LCD前段制程玻璃基板自动化工程，以往国内厂商多专注于切割后的后段制程开发，前段几乎是日本设备商的天下，高侨是第一个开发前制程大尺寸玻璃基板仓储设备的国内厂商，而此项研发也已获得经济部工业局的补助，正积极与日本厂商合作，藉由ODM方式进入当地光电市场及半导体市场在自动化设备方面主要客户为奇美(8%)和友达(35%)，但去年在东捷(奇美采权益法评价公司)与均豪(与友达同为明基采权益法评价公司)抢单效应下，毛利率有逐渐降低之趋势且营收深受面板业景气循环影响，今年策略将改变，不再以台湾厂为主，改以台湾、大陆及日本的OEM、ODM订单三方并进发展在微型钻头方面，主要用于PCB产业，目前技术仅0.1mm以上，而竞争对手尖点技术可达0.075mm，且在台市占率高侨仅7%，尖点可达31%，且占营收比重由92年45%降至94年27%，故高侨策略方面改往外销大陆及德国地区为主，同时高侨股东临时会已通过投资大陆案，并送件向投审会申请，设厂地点在江苏省泰州，预计第一季可以动土，第三季厂房完成，主要生产自动化设备及微型钻头
总部
No.1 Industrial Park 7Rd., Tachia
台中市; 台中市;
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