1.友威科技91年设立，96年公开发行，截至96年8/21止，董监合计持有股权42.43%，大股东为董座陈五常持股32.78%，宏升创投9.38%，汉通创投占6.83%与华陆创投占6.83%。2.定位为专业表面处理厂商及溅镀设备之供应商，主要之应用在手机按键、NB以及IC载板。95年营收约3.4亿，其中设备收入占68%，加工收入占22%与其他占10%。3.产业概况：根据拓‰的研究报告，预估2007年全球手机出货量将可突破10亿支来到11亿支，成长率为14%，由于新兴市场持续带动全球手机市场成长，到2009年预估手机市场需求量来到14亿支，目前在手机按键镀膜制程良率达80%~90%。就NB而言，据DigitalTime研究预估，全球NB则自2007年约7.4千万台至2009年可成长至1.26亿台，年复合成长率亦有70%，台湾占全球之NB出货量亦持续维持高档超过90%以上，友威积极切入NB大厂，在苏州NB市场之大本营成立子公司以就近服务客户，但目前NB应用占营业额尚低，但可确定的是NB换机潮，加上利用真空溅镀技术提供NB防EMI服务为未来趋势，友威能否顺利切入仍待后续观察。至于IC载板方面，根据工研院的研究报告，预估2007年全球载板市场规模将可达到73亿美元，成长率约6%，到2009年预估全球载板市场规模将可达到78亿美元。在规模成长已缓之下，制程之良率及技术就成为关键，友威宣称在BGA镀膜制程良率达100%，后续接单仍待观察。
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桃园市; 桃园市;
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