1.合正科技成立于80年，以生产多层压合基板起家，84年投入上游原料生产，包括玻璃纤维胶片、铜箔基板，86年公开发行，88年上柜挂牌，成为上市上柜中第一家从玻璃纤维胶片、铜箔基板至内层，乾膜至压合成型的专业代工厂商。但因PCB产业竞争，近年来获利盈亏互见，获利稳定性不足，且营收成长有停滞现象。2.主要控制者为董事长叶云照家族，家族持股11.13%，出任两席董事其馀董事则由经理人出任，叶云照为原楠梓电子工程师，经营团队亦多有PCB产业背景，具技术背景。3.属于PCB产业，为国内第四大压合代工厂(市占率16%)，第四大CCL厂(市占率2%)，生产重心在大陆，95年营收18亿(合并65亿)，多层压合基板占47%，CCL占35%，玻璃纤维胶片占16%。A.就国内压合代工厂市场区隔比较，华í|(市占24.29%)锁定较中低阶层，生产设备相对较便宜，而联茂(18.51%)与台耀(41.37%)则锁定较高阶层板，以台曜规模较大。B.铜箔基板同业为南亚(97年预估产能530万张)、联茂(210万张)、台光电(140万张)、合正(128万张)，以南亚为龙头。4.主要策略如同多数CCL厂，以大陆作为产能重心，以降低成本，但产业竞争激烈下，获利不稳，因此近年积极开发高附加价值产品，包括特殊材料(钻孔用散热铝板)、环保材料(无铅无卤、HighTG耐高温)，但占营收比重仍低，效益仍不明显。
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