博磊科技股份有限公司(ZenVoceCorp.)设立88/4于96/9公开发行，主要产品为晶圆半自动切割机、测试治具、测试介面。1.营运概况：95年营收为5.2亿、税后盈馀0.43亿，每股盈馀1.81元、毛利率约27%，主要为内销占95年营收87%。2.市占率：主要产品－测试介面在台湾市场规模约20亿新台币，在台博磊所提供之测试介面在Memory市场排名为第二，而在Logic部份尚在开发阶段，另切割机产品仅有半自动的系列，在市场上尚属萌芽阶段，占有率尚低。3.经营层：共设5董3监，96/9全体董事持股约25%，由李笃诚家族所持有、家族共持有股份约16%。4.产业概况：晶圆切割设备为封装后段封装制程中的前段设备，所占的比例约为9%。根据Garner的资料显示，91年晶圆切割机全球市场规模依然受到厂商撙节成本的影响，整体市场较90年衰退17%为1.69亿美元，92年则由于半导体产业景气呈现逐步复苏的情况，对于晶圆切割的需求也逐步成长至2.2亿美元。亚洲包含台湾与中国大陆由于仍然处于技术与市场成长的需求，92年市场成长幅度大约达到3成，96年全球切割机市场产值为2.16亿美元，97年全球切割机产值则上升至2.66亿美元，另SEMI预测至97年，切割机每年将有9.4%的成长。
总部
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新竹县; 新竹县;
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